近日，工商银行苏州相城支行成功为一家专注于晶圆隐形切割技术的半导体企业发放900万元贷款，以创新金融服务助力企业破解技术升级中的资金瓶颈。

据悉，该企业虽成立时间不长，但已成为行业技术领先者。工商银行苏州相城支行在日常走访中发现，企业一方面急需预付大额资金采购核心切割设备推进技术攻坚，另一方面在手订单激增却受限于流动资金短缺，业务承接能力受到制约。

面对企业“无银行融资记录、无传统抵押物”的实际情况，该行基于对半导体行业“轻资产、高成长”特性的深刻理解，突破传统信贷思维，推出“信用支撑+增信措施+生态闭环”的综合服务方案。在融资端，采用信用贷款模式并辅以连带责任担保，有效破解轻资产科创企业的抵押难题；在流程端，开辟绿色审批通道，从尽职调查到放款全流程仅用10个工作日；在生态构建上，同步完成基本户开立、代发工资业务落地，并锁定关联企业资金归集，实现了“贷-存-汇”一体化的服务闭环。

此次贷款的成功投放，是工商银行苏州相城支行深耕半导体产业链金融服务的一次生动实践。今年以来，该行将半导体、生物医药等战略新兴产业作为服务重点，扎实开展“三服务”专项行动。未来，该行将继续坚守金融工作的政治性、人民性，精准对接企业技术路线与资金周转需求，为区域新质生产力发展提供持续有力的金融支持。（苏报融媒记者 郑超/文）