记者从苏州国投集团获悉，近日，国内头部车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏州国有资本投资集团有限公司下属公司苏州产业投资私募基金管理有限公司领投，多家知名产业资本及专业投资机构联合跟投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东同步入局。

据悉，本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈“芯”突破。

集成电路与智能汽车是国家战略性核心赛道，国产高端车规芯片更是产业自主可控的关键一环。据介绍，本轮领投芯驰科技，正是苏州国投集团布局高端车规芯片、抢占前沿智能科技赛道的关键举措。

芯驰科技是全球少数兼具SoC与高性能MCU研发量产能力的车规芯片企业，技术实力雄厚、车规认证完备、量产能力过硬，产品覆盖智能座舱、高端智控核心领域，全系列芯片累计出货量已突破1200万片，合作客户覆盖国内外头部整车厂商，商业化落地成果稳居行业第一梯队。

作为国投集团的核心投资平台，苏产投始终紧扣国家战略性核心赛道，深耕产业链关键环节、聚力培育链主标杆企业，全力推动前沿硬科技成果产业化落地，后续将依托自身产业资源与资本平台的双重优势，全方位赋能芯驰科技的研发攻坚、生态拓展与规模量产，助力企业实现从汽车芯片到具身智能领域的全栈技术突破，推动国内智能汽车产业高质量、自主化发展。

（苏报融媒记者 陆晓华 通讯员 苏投宣/文）