在芯片制造的上千道工序中，清洗是步骤最多、频率最高的基础工序，占据总步骤的30%以上，每一步都直接影响芯片良率。位于吴中区的江苏芯梦半导体设备有限公司，正是立足这一“基础赛道”，从湿法设备入手，用不到七年时间完成了从创业团队到国家级专精特新“小巨人”企业的跨越。

江苏芯梦半导体设备有限公司深耕湿法制程。苏创投供图

芯梦半导体的创业故事始于三位半导体“老兵”的共识。2018年前后中美贸易摩擦加剧，关键设备国产化的紧迫性突显。两位在半导体装备领域深耕十余年的工程师与一位从事半导体贸易多年的“老兵”一拍即合，于2019年在苏州吴中经开区创立芯梦半导体，致力于提供衬底制造、集成电路制造、先进封装领域高端湿法装备及工艺的综合解决方案。至今，公司已成长为近400人的团队，其40%为技术研发人员，拥有近万平方米千级车间、万级车间及研发实验室，近三年营收复合增长率超100%，形成了扎实的技术底座和产业化能力。

江苏芯梦半导体设备有限公司不断向更高端的工艺节点迈进。苏创投供图

芯梦半导体围绕半导体湿法制程构建了覆盖化学镀、清洗、电镀的完整矩阵。其自主研发的国内首台全自动ENEPIG（镍钯金）化学镀设备，市场占有率稳居全国第一；自主研发的国内首台全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，成功服务多家国内一线半导体龙头企业。

从化学镀和晶圆盒清洗出发，芯梦半导体正不断向更高端的工艺节点迈进。2024年5月，公司成功研发并交付国内首台全自动精抛立式清洗机，工艺水准达到19纳米，单台即可匹配4台CMP（化学机械抛光）机台的产能，有效解决了高端制程中的清洗瓶颈。2024年8月，芯梦TSV先进封装研发中心正式揭牌运营，总面积1232.8平方米，配备千级和百级两种测试洁净环境，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试。该研发中心的建立，为其在2.5D/3D封装装备领域建立先发优势奠定了基础。

目前，芯梦半导体已围绕湿法装备申请有效专利超60项，累计获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国潜在独角兽企业、江苏省企业工程技术研究中心、苏州市独角兽培育企业等多项荣誉资质。

当前，国产湿法设备正迎来历史性机遇。有研报显示，国内半导体清洗设备国产化率已达50%-60%，是国产化率最高的设备品类之一，但替代空间仍然广阔。全球市场前四大厂商市占率合计达86%，芯梦半导体所深耕的化学镀、晶圆盒清洗、CMP后清洗、TSV先进封装电镀等细分赛道，既是当前国产替代的关键缺口，也是AI芯片、HBM需求爆发下增长确定性最强的方向。

苏创投2026年1月投资芯梦半导体，正以资本力量赋能国产湿法设备攻关，助力苏州打造半导体产业创新集群，保障产业链供应链安全，这也是苏创投服务苏州产业创新、推动“科技－产业－金融”良性循环的生动实践之一。

（苏报融媒记者 陆晓华 通讯员 苏创萱/文）