记者从苏创投集团获悉，由市科招中心招引，市产研院中荷创新合作项目专项支持的科创项目——苏州源拓真空技术有限公司近日传来好消息，南京理工大学与源拓真空联合共建的“薄膜沉积颠覆性技术研发中心”在南京揭牌，该中心将聚焦高端半导体装备核心环节，联合攻关长期被海外垄断的先进制程薄膜沉积技术，旨在推动该关键装备的自主可控。

薄膜沉积颠覆性技术研发中心成立。苏创投供图

据介绍，半导体薄膜沉积设备是芯片制造的三大核心设备之一，其技术长期被国外企业主导。源拓真空自2024年成立以来便锚定“突破海外垄断、实现核心装备自主可控”的使命，深耕半导体真空薄膜沉积装备赛道。依托核心团队数十年的行业积淀与技术创新，企业在短时间内实现了跨越式突破：不仅完成了国内首次晶圆镀膜国产设备的成功验证，其核心性能指标更超越进口同类设备，成为国内首家实现半导体核心制程薄膜沉积设备国产化并批量交付行业龙头企业的厂商，成功打破了海外长期的技术垄断与市场封锁。

苏州源拓真空技术有限公司。苏创投供图

源拓真空负责人表示，国产装备实现“能用”仅是起点，“好用、优用、全面替代”才是终极目标。面对高端半导体薄膜沉积技术涉及的多学科交叉与多工艺融合挑战，单靠企业单打独斗难以持续突破。此次携手南京理工大学共建研发中心，是企业链接顶尖科研资源、向先进制程及高端市场发起冲击的关键布局，也是以产学研协同创新赋能产业升级的责任担当。未来，企业将依托该平台持续加大研发投入，加速新一代设备量产与产能扩张。

南京理工大学作为国家“双一流”建设高校，在电子信息、集成电路及先进制造等领域拥有雄厚的科研实力与丰富成果。校方代表表示，高校的优势在于基础研究与原始创新，而企业的优势在于产业落地与市场转化，二者高度互补。此次合作是学校深化产学研融合、服务实体经济的务实举措，旨在打通科研成果从“实验室”走向“生产线”的通道。学校将整合优质资源，选派顶尖团队入驻，聚焦高端薄膜沉积与先进封装工艺升级，与企业联合开展技术攻关与人才培养，致力打造校企合作与成果转化的标杆样板。

根据双方规划，研发中心将围绕四大核心方向精准发力：一是攻坚核心技术，突破高端薄膜沉积、先进封装及先进制程等关键技术瓶颈；二是加速产业落地，推动新一代半导体装备量产，赋能产业链协同发展；三是打造合作标杆，建设集科研、转化于一体的示范平台；四是践行使命担当，持续打破海外垄断，为国家半导体产业自主可控贡献力量。双方将以此为新起点，推动技术研发做深做透，助力中国半导体装备产业迈向更高水平。

（苏报融媒记者 陆晓华 通讯员 苏创萱/文）