端侧AI的“心脏”有了国产新答案。近日，此芯科技举办新品发布会，正式推出螯芯系列智能体CPU芯片。这款在昆山开发区完成核心研发、迭代定型的芯片现已实现量产，不仅填补国内端侧智能体CPU市场空白，也标志着国内在通用智能计算领域迈出生态协同、自主可控的关键一步。

在第十四届中国电子信息博览会上，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列产品方案获得创新奖。昆山开发区供图

长期以来，云端计算存在传输慢、网络不稳且成本高等问题，端侧AI把人工智能部署到PC、手机、一体机等本地终端，有效解决隐私和延时问题。此芯科技是国内专注于高性能智能体CPU芯片研发的科创企业，聚焦端侧智能算力赛道，深耕通用智能芯片技术攻关。2023年，企业在昆山开发区设立研发中心，持续加码核心技术研发，为后续新突破埋下了伏笔。

依托这一研发平台，此芯科技的首款自研芯片于2024年在昆山开发区正式亮相，完成了从技术研发到产品落地的关键跨越。此次发布会上，阿里云、Arm、长城科技等多家行业头部生态伙伴齐聚一堂，共同见证了国产智能体计算芯片全新技术范式的落地。据悉，量产的螯芯系列产品针对多类智能应用场景进行了优化升级，可适配边缘服务器、AI智能终端等设备，为国产端侧智能算力的产业化应用夯实了基础。

此芯科技研发的芯片样品。昆山开发区供图

不仅如此，企业还根据市场差异化需求，迭代推出了三种延伸芯片。“它们分别适配通用场景、AI算力推理和超低功耗等不同应用方向，可用于AI盒子、智能终端、边缘服务器等多元智能体设备。”此芯科技昆山公司负责人褚染洲介绍，目前产品已达成批量产销合作，行业成长势能正逐步凸显。

褚染洲表示，芯片行业研发投入大、周期长、不确定性高，昆山开发区贴合科创企业成长周期的扶持政策，有效降低企业研发成本，保障核心技术持续迭代。同时，昆山开发区成熟的电子信息产业集群，集聚上下游配套企业，大幅缩短芯片适配、测试、迭代周期，加速科研成果向市场化产品转化。下一阶段，企业将持续扩容昆山开发区研发中心，聚焦异构计算、低功耗设计、端侧大模型适配等关键核心技术攻关。同时，深化本地产业联动，加强与区内企业、科研机构的产学研合作，搭建本地化供应链体系，依托区域人才政策引育高端芯片研发人才，以链上协同助力昆山开发区集成电路产业补链强链。（苏报融媒记者 占长孙 通讯员 刘毕亮/文）