今天（6月23日），江苏勉程科技有限公司新建功率半导体及热流道成套设备产业化项目奠基仪式在苏州高新区举行。据悉，此次新建的功率半导体及热流道成套设备产业化项目，规划建设现代化生产厂房、研发中心及配套设施，聚力推进功率半导体器件高分子封装材料与热流道系统成套设备的研发、生产与产业化落地。

项目效果图。

江苏勉程科技有限公司拥有芯片封装材料、精密模具热流道温控系统两大产品线，产品广泛应用于新能源汽车、航空航天、光伏、AI等战略性新兴产业。企业持续在高新区加码产业布局，将在高端智能制造领域深耕细作，打造集技术研发、成果转化与产业孵化于一体的创新企业，进一步为高新区产业链创新链深度融合注入强劲动能。

接下来，苏州高新区将持续吸引更多优质企业扎根发展、提质升级，全力保障项目建设，持续完善产业生态、集聚优质资源、壮大产业集群，奋力打造竞争力强劲的产业高地。（苏报融媒记者 刘晓平/文）