抢抓全球AI算力需求爆发式增长的风口，苏州“上市军团”今年密集披露扩产项目，总投资额逼近300亿元，覆盖印制电路板（PCB）、光通信、半导体等AI算力核心配套领域。

其中，PCB龙头沪电股份年内接连抛出两大重磅扩产计划，总投资超50亿元；东山精密旗下子公司索尔思光电落地光芯片及光模块扩建项目，总投资达12亿美元；天孚通信新一代高速光器件新总部项目正式开工；昀冢科技则公告投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。

从PCB到光通信，从半导体到MLCC，苏州上市企业几乎包揽了AI算力基础设施最关键的环节。这轮近300亿元的集中扩产，标志着苏州正从“电子信息制造重镇”加速向“全球算力硬件底座”跃迁。

苏州上市企业之所以有能力精准锚定AI算力上下游刚需，在多个核心赛道同步加码产能且项目体量可观、覆盖领域全面，原因在于苏州电子信息产业数十年积累的深厚底子。PCB、光通信、半导体封装等，这些恰恰是苏州电子信息产业的传统优势领域。同时，“苏州军团”几乎包揽了全AI算力基础设施最关键的环节。这种“全栈式”产业集群，使得企业在扩产时能够就近获取配套资源，大幅降低供应链成本和协同门槛。

正因为底子深厚、机遇明确，苏州更应高度重视AI算力赛道的长期战略价值。这不是一轮周期性的产业波动，而是一场持续十年乃至更长时间的产业革命。大模型技术路线将智能水平与计算资源深度绑定，推动AI从单点算法竞争转向基础设施竞争。因此，算力基建成为了AI产业链中最早形成投资强度、也是最先反映景气度的基础环节。

苏州已明确目标：到2026年底，全市智算规模达34000PFLOPS，人工智能核心产业营收超4000亿元。但实现这一目标，不能仅靠上市企业的“单兵突进”，苏州相关部门还需进一步细化措施，激励更多企业精准发力。

比如在持续降低算力使用成本方面，苏州已对符合条件的科技研发企业给予算力租用费用30%、每年最高200万元的补贴，未来这一政策应进一步扩大覆盖范围、简化申报流程。还有，在构建更完善的产业生态层面，苏州已启动建设智能算力产业创新中心，成立由70家单位组成的产业创新联盟，并落地50亿元人工智能产业基金，将来这些平台应进一步向中小企业开放，提供从技术研发到商业落地的全链条支撑。此外，苏州已发布80条“人工智能+”具体任务，下一步应建立更精准的跟踪评估机制，确保政策红利真正传导至每一家有意愿发力的企业。

从产业趋势看，2030年算力基建将迎来1.6T光模块规模放量、硅光/CPO技术渗透、液冷散热全面普及、先进封装持续突破四大技术变量。苏州企业有望在这一进程中，真正实现从“中国制造”到“不可替代”的跃升。

毋庸置疑，当AI从实验室走向千行百业，算力将成为像电力一样的基础设施。而谁掌握了算力硬件的制造能力，谁就掌握了数字时代的“发电厂”与“输电网”。苏州正在书写的，不仅是一座城市的产业升级故事，更是中国在全球AI竞赛中占据硬件制造制高点的关键一页。近300亿元的投资只是一个开始，真正的产业红利，还在后头。

（苏报融媒评论员 顾善闻/文）