今天（7月30日），臻测芯科异构型封装及半导体设备项目正式落户太仓高新区。这个项目带来了一项特别的技术——不用碰到产品，就能完成精密焊接。

传统芯片封装，很多环节需要用工具接触或挤压元器件。但随着电子产品越做越小，里面的线圈和结构越来越脆弱，一碰就可能变形甚至损坏。臻测芯科的破局思路是，用非接触式激光焊接替代传统接触式工艺。

具体怎么做到的？项目团队把激光能量精准地打到需要连接的位置，同时配合堆叠组装的方法，一层一层往上搭，整个过程没有机械接触。这样做有几个直接好处：微型脆弱结构不会受力损伤，集成密度可以做得更高，电气连接的可靠性也更好。

这套技术初期主要用在手机等消费类电子产品上。但想象空间不止于此。新能源车的电控模组、AI服务器里的高算力芯片、智能传感器，这些领域对小型化、高可靠封装的需求只会越来越大，都是臻测芯科下一步要进入的市场。

该项目落地后，太仓高新区的半导体产业链将多出一个高附加值的技术节点。从芯片设计到封装测试，产业链条会变得更完整、更有竞争力。

（苏报融媒记者 刘争/文）