今天（7月30日），德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式举行，计划总投资3亿元，在吴中经开区建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需要的TGV、EMI与RDL溅镀装备。

签约现场。通讯员 吴萱/摄

吴中区作为吴文化发源地，坐拥得天独厚的太湖生态禀赋，始终坚持在最美风景里布局最优产业，机器人+人工智能等产业链完备、享誉全国，为跨领域产业协同发展夯实基础。德建联半导体有限公司作为一家专注于半导体先进封装设备及真空镀膜设备研发制造的科技企业，核心优势突出，拥有技术领先性、客户全球性、布局前瞻性等突出特性。据悉，此次半导体先进封装真空镀膜设备项目的落地，是吴中半导体与人工智能产业的标志性项目，不仅提升吴中半导体产业显示度，也将成为苏州半导体产业链重要一环。

德建联半导体有限公司董事长廖建发介绍，吴中区产业根基扎实、科创氛围浓郁、营商环境优越，项目落地过程中，主动靠前、高效协同，以务实举措为项目推进保驾护航，坚定了德建联扎根吴中、长远发展的信心与决心。此次项目是德建联立足长三角、布局先进封装产业的重要战略举措。未来，德建联将充分发挥技术与产业链资源优势，联动上下游合作伙伴协同发展，深度融入吴中高端装备产业生态圈，为区域产业高质量发展注入新动能。

共同参加此次签约仪式的还有国际半导体产业协会（SEMI）。这是全球历史最悠久、规模最大的半导体及电子制造供应链产业协会，连接全球3000余家会员企业与超过130万名产业专业人士，覆盖半导体、平板显示、太阳能光伏、MicroLED等全产业链。国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁冯莉表示，当前，先进封装已是半导体产业突破发展的核心赛道，TGV设备作为下一代玻璃基先进封装关键装备，对补齐国内高端装备短板、完善先进封装产业链意义重大，期待项目加快建设，尽早投产达产，打通上下游产业链，助力国内相关产业实现高水平自主创新。

（苏报融媒记者 徐靖怡/文）