近日，德邦科技先进封装材料项目在昆山千灯镇签约。这家国内高端电子封装及新能源功能性材料领域的龙头企业，同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业和制造业单项冠军企业，至此已三次“加码”昆山，累计固定资产投资已突破10亿元。

签约仪式。通讯员 陆淳/摄

自2021年落户以来，德邦科技始终坚定看好昆山的发展前景，持续深耕产业布局。从最初扎根发展，到国际研发中心建设，再到此次先进封装材料项目签约，企业不断将更多创新资源、更多发展重心布局千灯，一步步实现从生产制造向研发创新、运营协同的跨越升级，发展势头强劲。2025年，企业实现产值7.4亿元，同比增长60.9%；2026年预计全年产值达9亿元，增长韧性与市场前景可见一斑。

此次新签约的项目，剑指半导体晶圆级先进封装、光电显示级封装等尖端领域，涉及表面功能材料、新型膜材料等细分方向。随着项目落子，德邦科技在千灯的发展版图从生产制造单一环节，拓展为国际研发中心、先进制造中心、华东区域运营中心“三中心”并行的全新格局。

德邦科技国际研发中心。通讯员 陆淳/摄

具体来看，国际研发中心将承担半导体、新能源等领域高端封装材料的研发任务，定位为企业的全球研发中枢，计划引进高层次人才，组建约200人的研发团队，为关键技术攻关和成果转化提供支撑；先进制造中心着力提升高端电子封装材料的制造能力，夯实核心竞争力；华东区域运营中心则统筹研发、生产与市场资源，推动三者高效协同，提升整体运营效能。三个中心互为支撑，构成了德邦科技在昆山从技术源头到生产交付、再到市场服务的完整闭环。

一次次加码，既是企业对昆山产业生态和营商环境的高度认可，也折射出政府与经营主体之间相互成就的良性互动。多年来，千灯镇和昆山相关部门坚持把优化营商环境作为推动高质量发展的重要抓手，围绕企业发展需求，持续强化要素保障，完善服务机制，坚持主动靠前、精准服务。千灯镇主要领导多次带队走访企业，深入了解企业生产经营、科技创新和项目建设情况，面对面倾听发展诉求，点对点协调解决实际问题，全力支持企业创新发展、做优做强。（苏报融媒记者 占长孙 通讯员 陈雨生 陆淳/文）