近日，苏州元涌科技有限公司成功完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，金雨茂物等多家知名创投机构联合参投，所融资金将重点用于推进公司首款3D堆叠边端侧推理专用芯片的落地量产。

苏州元涌科技有限公司成功完成数千万元Pre-A轮融资。苏州高新区科技招商中心供图

元涌科技是国内专注于边端侧AI推理芯片研发的创新型科技企业，精准聚焦端侧大模型推理核心需求，以算法与硬件架构协同优化为核心路径，重构智能算力基座，致力于打造高性能、高能效、低成本、高安全的一站式智能算力解决方案。企业核心创始团队深耕相关领域多年，长期与国内顶尖科研院所开展深度产学研合作。

依托自主可控的成熟制程体系，公司成功研发出国内首款领域专用3D堆叠智能处理芯片，技术水平行业领先。在核心技术研发上，元涌科技自主创新突破，推出自研OmniFold™3D全维折叠架构，并自研“分布式垂直数据流”专用NPU引擎，大幅优化访存带宽、算力与存储容量的利用效率，可支撑现有主流大模型推理的快速部署。

自企业落户苏州高新区以来，苏州高新区科技招商中心精准对接企业发展需求，全程提供精细化落地服务，积极协调研发办公场地、推进算力机房配套建设，助力企业人才引进培育、专项政策申报落地，全方位保障企业研发、生产、运营高效推进，持续助推企业提升发展能级与核心竞争力。

目前，元涌科技聚焦AI Agent智能终端、工业智能控制、大众消费电子等重点领域，其最新研发的端侧推理芯片即将进入流片阶段，在峰值算力、访存带宽、Token生成速率等关键指标上具备显著优势。

下一步，苏州高新区科技招商中心将持续深化“三服务”专项行动，聚焦区域重点产业、骨干企业、核心项目，持续强化人才、技术、场地、政策等全链条要素保障，持续优化产业创新生态，全力助推优质科创企业做大做强、优质产业项目落地见效。同时，依托区域产业优势持续强链、补链、延链，为苏州高新区人工智能产业高质量发展、区域产业转型升级持续注入创新动能。（苏报融媒记者 顾玲/文）