当全球AI步入“算力为王”的新阶段，谁掌握了关键材料，谁就握住了时代“命门”。8月24日，台燿科技（常熟）有限公司（以下简称“台燿科技”）的AI算力基材项目开工仪式在常熟高新区举行。该项目将填补高端AI算力基材产能缺口，打通算力产业链上游关键环节。

台燿科技AI算力基材项目开工仪式在常熟高新区举行。图片来源于常熟融媒

据了解，AI算力基材项目重点生产高频、高速、高耐热性的铜箔基板，该类产品是AI服务器、高性能计算芯片载板、汽车雷达等高端电子产品的关键基础材料。项目达产后，预计新增年产值20亿元。

台燿科技自2004年落户常熟高新区，深耕二十余载，已成长为国内PCB电子材料领域的重要力量，在高速、高频覆铜板高端细分领域稳居国内行业前二，是全球该领域的主要供应商之一。企业已通过国际电子互联行业协会（IPC）权威认证，凭借过硬的核心技术与稳定的产品供给，核心客户覆盖华为、中兴、亚马逊、微软、谷歌等国内外知名企业。

伴随全球AI算力、大数据中心、高阶智能驾驶产业爆发式崛起，高端PCB（一种在现代电子设备中广泛使用的关键元件）呈现长期结构性紧缺态势，高端精密产能稀缺价值持续凸显。依托扎实的技术积淀和优质的市场布局，台燿科技发展势头强劲，今年1月至7月，企业开票销售额增长92%。

这一数字，既是对企业技术的最好肯定，更折射出常熟高端电子信息产业深层的韧性与活力。随着AI算力基材项目的落地，常熟将进一步筑牢在算力产业链上游的关键节点地位，为长三角乃至全国的算力基础设施建设提供更为坚实的材料底座。（苏报融媒记者 陈洁 施含韵/文）