近日，苏州农商银行为苏州一家从事车载芯片赛道的国内头部企业完成3000万元的授信支持，专项用于锁定台积电晶圆代工产能及封装资源，为企业抢抓产能放量关键窗口期，有力推动汽车电子领域芯片国产化替代进程。

随着国内新能源汽车产业高速发展、车载座舱智能化体验持续升级，车规级大功率音频功放芯片的市场需求稳步攀升，该品类芯片的自主可控已成为完善汽车电子产业链、保障产业安全的重要环节。本次获贷企业深耕车载芯片赛道多年，企业核心团队拥有TI三代车规级功放芯片主导开发经验，技术积淀深厚，产品广泛覆盖汽车、消费电子两大核心应用领域，市场认可度持续提升，目前下游订单需求旺盛。

“当前，企业下游订单旺盛，但在上游晶圆代工产能极其紧缺的情况下，能否锁定台积电的代工产能及封装资源，直接关系企业能否抓住国产替代的窗口期、实现规模化放量。”

苏州农商银行相关负责人介绍，在了解企业情况后，该行快速启动专项服务机制，依托吴中支行、总行授信审批部、产业研究团队的多方协同联动，组建专属服务专班，结合深度产业调研与行业趋势研判，现场敲定授信服务方案，开通绿色审批流程，仅用时5个工作日便完成3000万元授信全流程落地，以高效、专业的金融服务解决企业产能扩张的资金难题，收获企业高度认可。

“接下来，苏州农商银行将以深入的产业研究为抓手，聚焦苏州集成电路、光通信、汽车电子等特色优势产业，不断提升科技企业客户综合服务能力与产业链金融服务质效，以精准、专业、高效的金融服务赋能更多硬科技企业。”苏州农商银行相关负责人表示。（苏报融媒记者 郑超 通讯员 董文亮/文）