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一把元器件倒进料盘，贴片机不仅能找到它、认准它，还能放好它——

这台“小黑”能精准“拣黄豆”

苏报融媒美编 俞磊/制作

一把米粒大小的黑色元器件，随意撒进料盘，有的正面朝上，有的翻了个身。怎样让机器从中准确找到需要的那一颗，再稳稳贴到指定位置？

在苏州市路远智能装备有限公司，销售总监韩辉给出的答案是一台小批量产品贴片机——设备的柔性振动盘负责“摊料”，相机负责“找料”，贴装头完成吸取、校正和贴装。如今，贴片机的这套能力已被应用到光通信、半导体等场景，用于芯片摆盘。眼下，企业订单已排到约三个月后，车间里正加紧排产。

苏州市路远智能装备有限公司自主研发的贴片机，善于给元器件“辨方向、找位置、控力度”。 苏报融媒记者 刘达/摄制

辨得准，从一堆零散件中找到需要的那个

贴片机干的活儿说起来并不复杂，就是把一个个电子器件从供料端取出，再准确放到电路板指定位置。手机、电脑、汽车电子等产品内部密密麻麻的芯片、电阻、电容的贴装，都要经过这道工序。

难题出现在物料“排队”不整齐的时候。韩辉打开设备上的柔性振动盘，一把零散器件直接倒入。细微振动之下，原本堆在一起的器件逐渐摊开，朝向各不相同。接下来，设备上的相机开始拍摄、定位、识别，判断器件的位置及朝向、正反面。“我们的做法不是用人工摆好每颗器件，而是让机器去干活。”韩辉说。

正在运行中的小批量产品贴片机。苏报融媒记者 刘达/摄

找到需要的物料后，还不能直接贴。对于具有方向、极性要求的器件，系统要根据视觉识别结果判断，吸嘴抓取后旋转完成姿态校正，再送到指定点位。

放得稳，在毫厘之间精准控制贴装力度

位置找准，工作只完成一半。一颗器件落到电路板上的瞬间，还有一道肉眼很难察觉的工序：向下压多少？

电路板表面预先印刷着锡膏，器件贴上去时，需要按照工艺要求压入适当深度。压得太浅，可能出现浮高，影响后续焊接；压得太深，会给器件带来额外应力。对尺寸更小、质地更脆，或对工艺一致性要求较高的器件而言，下压动作的轨迹只有几毫米，需要被精准控制。

韩辉在介绍产品。苏报融媒记者 刘达/摄

“传统吸嘴一般通过弹簧提供缓冲，但具体给多少力，不容易得到实时反馈。”韩辉指着贴片机上的贴装头介绍，路远智能在设备头部加入力控反馈，并采用音圈电机控制下压过程。设备工作时，可通过电流变化反推受力情况，把原本依靠机械弹性完成的动作，变成可以设定、反馈和调整的工艺参数。

贴装头不只会“拿”和“放”，还多了一点“手感”：先知道物料在哪里，再知道该用多大的力度把它放下去。

摆得齐，把每一颗芯片整齐“码”好

同样是一吸、一移、一放等几个动作，当工作对象从电阻、电容等传统电子产品变成芯片等尺寸更小、价值更高、形态更多样的精密器件后，贴片机又会发生很大不同，不仅要追求速度，更要大大提高精细控制能力。

在半导体后段工艺中，一些完成封装的芯片以零散状态分布，要按统一方向摆盘后进入检测、烧录、包装等后续环节。如果芯片方向不一致，设备后续作业会受到影响。

路远智能的车间内，各台设备都在调试中。苏报融媒记者 刘达/摄

路远智能将贴片机的柔性供料、视觉识别和运动平台重新组合，让它兼顾芯片摆盘。零散芯片进入柔性振动盘后，顶部相机先寻找芯片，识别位置、朝向和正反面；吸嘴抓取过程中，根据识别结果完成姿态调整。根据不同工艺需要，设备还可结合上下视觉对物料进行复核，最终把一颗颗芯片按照统一方向整齐地“码”进托盘。

记者眼前的CPM-F5BC小批量产品贴片机，可应对从0.6毫米×0.3毫米微小元件到70毫米×70毫米大型元件的贴装需求。“从物料先排好等机器来拿，到机器自己从零散物料中找到目标，改变的不只是供料方式，更考验机器视觉、运动控制、柔性供料等多项能力。”韩辉这样说。

（（（ 主理人心得）））

靠精准

韩辉：贴片机看起来只是把电子器件“拿起来、放下去”，但真正考验设备的，是每一次动作能不能足够精准和稳定。尤其面对小批量、高价值的元器件，以及光通信、半导体等应用场景，机器不仅要知道物料在哪里、朝哪个方向，还要控制吸取后的姿态和贴装时的下压力度。位置偏一点、方向错一点、力度多一点或少一点，都可能影响后续工艺。

因此，我们做设备，不能只追求“贴得快”，更要把视觉识别、运动控制、力控反馈等环节配合好，让每一颗元器件都能准确到位、稳定贴装。

（苏报融媒记者 刘达/文）