从苏相合作区传来喜讯：辖区企业苏州森丸电子技术有限公司（简称：森丸电子）近日顺利完成亿元A轮融资，本轮融资由知名光模块产业方与耀途资本联合领投，顺融资本跟投。融资资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。

图为公司产线产品 苏相合作区供图

森丸电子成立于2021年，总部位于苏相合作区，是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业。公司以半导体工艺为底层技术基座，将电容、电感、电阻等无源器件从传统的分立贴装模式推向硅基集成化的技术范式，面向AI算力网络中“供电”与“互联”两大环节提供芯片级解决方案。

公司创始人宋义深耕通信与电子制造产业二十余年，积累了横跨供应链、产品线与商业化的全栈经验。团队核心成员在硅电容及IPD集成无源领域多年，搭建起涵盖器件设计、工艺开发、晶圆制造的完整自主技术体系，为企业技术迭代创新、产品稳定量产筑牢坚实壁垒。

据了解，随着AI算力产业快速迭代，大算力芯片功耗与瞬时电流需求持续攀升，800G、1.6T高速光模块加速向小型化、高速化、低功耗演进，传统元器件已难以适配高端场景。相较传统MLCC陶瓷电容，森丸电子自研的硅电容采用半导体晶圆工艺制造，电容密度等指标具备量级优势，且更轻薄、尺寸更小，可有效解决供电波动、封装空间受限、信号完整性不足等难题，高度适配AI芯片垂直供电与高速光模块高密度封装场景。

从市场格局看，硅电容长期由日本、欧洲少数厂商主导，国产化率低。森丸电子作为国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，现已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局。其8英寸晶圆级无源器件目前已实现规模化量产，累计向头部客户交付数亿颗硅电容产品，良率稳定在95%以上，产品性能媲美国际大厂，具备国产替代实力。

当前，5G/6G通信、汽车电子、人工智能等领域快速发展，高性能、高稳定性半导体无源器件需求大幅增长，高端硅基集成器件市场空间广阔。

森丸电子创始人宋义表示，公司过去两年已拿到多个世界级大客户订单，全面完成核心供应链体系导入，随着技术、量产与客户体系日趋成熟，未来四年将是企业高速成长、规模突破的关键机遇期与爆发期。

据悉，此次森丸电子亿元A轮融资落地，是资本市场对企业核心技术、量产能力与发展潜力的高度认可。苏相合作区将不断完善企业服务机制，强化要素保障，支持森丸电子等辖区企业加快技术攻关与产能布局，推动更多创新成果在合作区转化落地，为区域经济高质量发展积蓄新动能。

（苏报融媒记者 大秋 通讯员 吕力/文）