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在芯片上造“垂直电梯”,昆山创新创业项目获全省一等奖
引力播
2026-09-17 20:16
引力播记者:占长孙

近日,第十一届“创客中国”江苏省中小企业创新创业大赛总决赛落幕。来自昆山的艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司,从全省30个企业组决赛项目中强势突围,一举拿下企业组一等奖。未来,艾瑞森将作为江苏代表,向“创客中国”全国500强榜单发起冲刺。

艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司拿下企业组一等奖。照片源于第一昆山

在高端芯片先进封装中,上下层芯片、左右芯片之间要传输大量信号,传统绕线又长又挤。此次艾瑞森参赛项目为“通孔玻璃基板TGV的表面金属化开发及产业化”,瞄准高端芯片先进封装核心赛道。玻璃基板可以理解让原本绝缘的玻璃变成能导电的“连接板”,玻璃本身平整、稳定、低损耗,被看作高端芯片先进封装的重要方向。有了TGV,信号就能像坐电梯一样垂直上下,路径更短、速度更快、密度更高。

难就难在,孔打出来之后还要“金属化”。艾瑞森要在大尺寸玻璃基板上,完成深径比10:1的微孔金属化。这好比在一根直径1毫米、深1厘米的细管里,给内壁均匀镀上一层金属,不能堵孔、不能漏镀、不能脱落。孔越细越深,工艺难度越成倍上升,这正是长期被“卡脖子”的关键工序。

艾瑞森的突破,是把多年积累的高性能纳米薄膜技术“移植”到这道工序上,在国内率先攻克大尺寸玻璃通孔基板超高深径比10:1金属化难题,掌握高度自主的核心技术。该技术未来在AI算力、数据中心、5G/6G、高性能计算和消费电子等领域都有广阔空间,是一次从实验室走向产业化的“硬核闯关”。

公司大楼。照片源于第一昆山

成绩背后,是长期主义的深耕。艾瑞森自2012年落户昆山陆家以来,持续深耕高性能纳米薄膜研发与产业化,着力破解半导体、新能源、高端精密装备、消费类电子领域关键部件表面改性痛点,为行业提供自主可控的定制化技术方案。此次获奖,既是企业多年技术沉淀、成果转化能力的有力印证,也彰显出昆山科创企业勇闯硬科技赛道的强劲动能。

据悉,“创客中国”是工信部打造的国家级创新创业赛事,也是发掘制造业单项冠军、专精特新“小巨人”企业的重要平台。本届江苏赛区汇集全省13个设区市区域赛、5场专题赛、450家企业筛选出的优质项目,堪称全省中小企业创新成果的一次集中检阅。(苏报融媒记者 占长孙 通讯员 任众/文)

责任编辑:邹逸凡
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