近日，苏创投集团与苏州亿铸智能科技有限公司签署投资合作协议。这也是苏创投今年投资的第23家芯片类项目。

亿铸科技正式运营于2022年，总部位于苏州高新区，是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司，面向大模型云端推理及后训练市场，正在推进基于3DDRAM的全数字通用存算一体AI芯片及相关产品研发与落地。

传统芯片架构中，数据在存储单元和计算单元之间反复“搬运”，功耗和时延大都耗在了路上——这就是困扰业界的“存储墙”。亿铸科技的路径就是通用存算一体架构，结合Chiplet及3DDRAM先进封装方案，大幅减少数据搬运，提升推理阶段的访存效率。目前，亿铸科技已形成覆盖自主指令集、软硬协同架构、CUDA兼容编译器等在内的全栈技术体系，团队近300人、研发人员占比超80%，累计融资超10亿元。

存算一体不是对现有架构的改良，而是一次架构级的重构。在全球AI算力竞争白热化、高端GPU供应受限的当下，亿铸科技的探索关乎国产算力的自主可控。以此次签约为契机，苏创投将继续把“三服务”理念落到亿铸智能这样的具体项目上——资金投出去、问题接过去、资源链起来，护航国产AI算力芯片的突围，让更多硬科技企业在苏州扎下深根、长出筋骨。

据介绍，2026年，苏创投已投资芯片类项目共计23个。从产业链环节看，涵盖芯片设计、封测，以及配套的电子束曝光、量检测等半导体设备和关键材料；从芯片种类看，包括CPU、GPU等主流集成电路，以及碳化硅功率半导体等第三代半导体；从应用领域看，覆盖AI算力、光通信光模块、射频半导体等热门应用领域。

（苏报融媒记者 陆晓华 通讯员 苏创萱/文）