AI大模型竞速、算力服务器迭代，背后拼的不仅是芯片，还有一块决定信号传输速度与稳定性的“关键板”——高频高速覆铜板。10月12日，腾辉电子国际集团AI用高频高速覆铜板项目正式签约落户昆山开发区，总投资10亿元，进一步助力昆山抢占AI算力材料赛道制高点，加速形成从关键材料到终端应用的产业闭环。

签约仪式。昆山开发区供图

作为行业领先企业，腾辉电子国际集团股份有限公司成立于2000年，在亚洲拥有4个制造工厂，并在全球其他区域拥有7个设备完整、功能完善的服务中心。腾辉集团专业从事高频高速覆铜板研发与制造，产品主要应用于AI服务器、高性能计算等领域，其自研新型高频高速材料已获得全球头部企业认证。

此次签约，腾辉集团计划新建“AI用高频高速覆铜板项目”，主要生产M6级以上AI用高频高速覆铜板，打造智能化、绿色化的新一代电子材料生产基地。项目将分两期实施，总投资10亿元，全面建成达产后，预计实现年产值约20亿元。

“昆山开发区产业基础雄厚、营商环境优越、创新氛围浓厚，是业内近悦远来的创新创业首选之地。”腾辉集团执行长钟健人说，企业将充分发挥自身技术优势，聚焦AI用高频高速覆铜板创新，加快打造国内领先的新一代电子材料生产基地，持续提升核心技术竞争力和产业化能力，助力昆山开发区高质量发展，为地方经济增加新活力、注入新动能。

当前，昆山开发区正积极拥抱人工智能产业发展浪潮。“希望通过项目落地与带动，吸引更多上下游企业集聚昆山开发区、加码昆山开发区。”昆山市委常委，昆山开发区党工委副书记、管委会副主任宋崎表示，昆山开发区将秉持“企业需求早知道、政府服务早送达”的理念，持续擦亮“昆如意”“开心办”营商服务品牌，为企业抢抓发展机遇提供全方位服务保障，全力推动项目早开工、早投产、早见效。（苏报融媒记者 占长孙 通讯员 刘毕亮 巫晓亮/文）