今天（10月15日），记者获悉，总投资16.83亿元的苏州芯谷半导体研发生产项目建设迎来新进展。目前，项目主体及主要建设内容已全部完工，正在进行规划验收，室内装修及配套工程进入收尾阶段。项目建成投产后，将重点聚焦集成电路芯片、电子元器件等领域，为苏州进一步完善半导体产业链、壮大新兴产业集群增添新的产业载体。

项目现场 吴中高新区供图

苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，总建筑面积约32万平方米，建设1栋研发楼及裙楼、4栋高标准厂房，并配套地下车库、110千伏变电站等设施。

走进项目现场，多栋建筑已经完整呈现，研发楼与高标准厂房错落排布。楼宇内部，吊顶、墙面、管线铺设等工序正在加快收尾，施工人员围绕验收节点推进各项工作。

项目聚焦第三代半导体产业方向，将围绕集成电路芯片、电子元器件等重点领域，布局研发、中试、生产、成果转化、企业孵化等功能。投用后，将通过集聚上下游企业和产业资源，为相关企业开展技术研发、成果转化和规模化生产提供空间支撑，进一步提升产业链上下游协同水平。

项目加快建设的背后，也是吴中高新区持续推进产业项目落地见效的缩影。今年以来，吴中高新区紧盯重点项目建设节点，围绕手续办理、施工建设、配套完善、竣工验收等环节强化服务保障，及时协调解决项目推进中的堵点难点，推动项目建设提速、投产提效。

与此同时，围绕第三代半导体等产业方向，吴中高新区持续加强产业项目招引和科创载体建设，推动创新资源、产业项目向重点载体集聚。随着苏州芯谷半导体研发生产项目进入验收阶段，新的产业承载空间即将释放，将为后续项目招引、企业集聚和产业链完善提供进一步支撑。（苏报融媒记者 刘达/文）