今天（10月19日），“芯动吴中·链动未来”吴中半导体产业创新发展交流会在太湖国际会议中心举行。来自高校、科研院所及半导体企业的专家学者、行业代表齐聚一堂，共话半导体产业创新发展。活动现场，吴中高新区与浙江大学·苏州先进制造联合创新中心开展“双高协同”战略合作签约，一批半导体企业同步签约入驻芯谷产业园，为区域半导体产业集聚发展注入新动能。

签约现场 吴萱/图

此次交流会聚焦半导体产业创新发展，进一步搭建校地合作、产学研融合及产业资源对接平台。活动现场，吴中高新区作半导体投资环境推介，展示区域半导体产业发展优势与合作机遇。

近年来，吴中区积极抢抓集成电路产业发展机遇，将新一代信息技术作为“3+2+N”主导产业的重要方向进行培育，依托专业化产业载体建设、科技创新资源集聚和产业链上下游协同发展，初步构建起覆盖芯片设计、半导体材料、核心装备、先进封装等领域的产业生态。

高校科研资源与地方产业需求的深度融合，成为此次活动的重要内容。活动现场，吴中高新区与浙江大学·苏州先进制造联合创新中心开展“双高协同”战略合作签约，进一步搭建校地合作平台，为高校科研资源与地方产业需求对接创造条件。浙江大学在科研创新、人才培养等方面具有优势，此次合作也为吴中区深化产学研融合、推动半导体产业创新发展提供了新的契机。

企业的加速集聚，也反映出区域产业生态的持续完善。苏州纳创致远半导体技术有限公司联合创始人周军晖表示，企业将总部落户吴中高新区芯谷产业园，主要看中当地较为完备的半导体与光子产业生态、高端科创人才资源以及良好的营商环境。未来，企业将加强与本地上下游企业的协同创新，加快装备规模化量产，积极参与区域半导体产业链补链强链。

产业发展离不开载体支撑。目前，吴中高新区胥江半导体产业园一期建设已初见成效，产业集聚效应初步显现。作为区域半导体产业发展的重要载体，芯谷高标准载体计划于今年11月底正式启用，目前已吸引一批优质项目确认入驻，另有一批涉及核心零部件、半导体量测设备等领域的项目达成入驻意向。

随着产业载体加快建设、优质项目陆续集聚，吴中高新区半导体产业发展基础不断夯实。目前，该片区已集聚多家半导体产业链上下游企业，初步形成半导体产业集聚发展格局。此次交流会通过战略合作签约、产业推介和项目入驻签约，为吴中区半导体产业集聚发展提供了新的合作契机。（苏报融媒记者 刘达/文）