半导体前驱体材料是芯片制造的关键“工业味精”，高端产品长期被海外垄断。苏州农商银行靠前服务科创企业，以全周期信贷支持，陪伴苏州一家材料科技公司攻坚ALD前驱体国产替代，授信由500万元提升至4000万元，为硬科技产业化注入金融动能。

“做好科创金融，核心在于读懂产业逻辑。苏州农商银行将产业研究前置，聚焦铪、锆、锡系列等高壁垒前驱体赛道，跳出单纯财务报表评审，从技术路线、核心团队、知识产权多维度评估企业成长潜力。”苏州农商银行相关负责人介绍，该企业深耕高端ALD前驱体本土化研发，核心团队具备国际顶尖科研背景，手握完整的自主技术与多项发明专利，产品已进入头部芯片厂商供应链。2023年企业尚处初创亏损阶段，苏州农商银行作为首家合作银行，果断投放500万元首贷，为企业扩产筑牢资金根基。

依托地方法人银行决策链条短、本土响应快的优势，苏州农商银行创新科创审批机制，开辟科创金融专属绿色通道。该行把产业研究成果、股权投资机构专业背书纳入授信评审依据，革新传统信贷打分模式，用金融“首贷”为硬核技术投出信任票。同时联动地方科创贴息、风险补偿政策，根据企业成长节奏迭代金融产品，动态匹配企业不同发展阶段资金需求，在严控风险前提下，持续释放企业成长空间。银行授信曲线与企业成长曲线同频共振。在持续金融支持下，企业经营规模持续攀升，营收从2023年百余万元增长至数千万元，多轮股权融资推动投后估值达数十亿元。

金融赋能之下，企业产业化项目加快落地。企业规划100亩生产基地，总投资20.1亿元，项目建成后年产高端ALD前驱体93.6吨，为国内首套产业化工艺，填补国内高端ALD前驱体产业化空白。目前企业锆系列产品已稳定供应国际知名企业，部分产品纯度优于国际同类产品，生产成本下降60%，真正实现国产替代突破。

下一步，苏州农商银行将持续深耕科创金融赛道，持续提升硬科技产业研判能力，持续优化全生命周期金融服务，持续为苏州半导体产业链自主可控注入金融动能，助力培育新质生产力。（苏报融媒记者 郑超 通讯员 吴浩/文）