近日，第十五届中国创新创业大赛光子与集成电路专业赛决赛落幕，苏州芯灵光子科技有限公司凭借“高性能扫频光芯片引领的工业OCT无损检测产业化”项目，荣获决赛一等奖（第一名）。

这家2025年7月成立于苏州高新区狮山商务创新区的企业，源自南京大学精准光子集成科研成果转化。光感知是光子产业中的重点领域之一，芯灵光子以OCT激光焊接熔深检测、OCT焊接三维同步引导切入光感知赛道，目前已完成多轮融资。

苏州芯灵光子科技有限公司。苏报融媒记者 胡兴怡/摄

激光焊接更是现代工业的“精密缝合术”，是动力电池、汽车制造、航空航天跃向高端制造的关键工艺。“但焊接熔深‘看不见、摸不着’，过程如同‘黑盒子’，之前行业多是靠老师傅经验判别、焊后抽检甚至破坏性验证，制约了高端制造精度与效率。”芯灵光子创始人、总经理邓雪峰介绍。

今年6月，芯灵光子OCT焊接熔深检测系统正式发布。OCT即光学相干断层成像技术，该系统以此为内核，实现焊缝熔深的在线、实时、无损测量，把焊接质量管控从“经验驱动”推向“数据驱动”。

高性能扫频光芯片。苏报融媒记者 胡兴怡/摄

OCT技术是通过参考光与测量光的干涉信号解析光程差，生成焊缝内部断层图像，相当于给焊缝做微米级“光影CT”。该系统纵向分辨率16微米、测量深度超20毫米、采集频率达100kHz，可同轴测熔深、闭环自控焊，并抗弧光烟尘干扰，让批量全检首次具备工程可行性。

“过去OCT核心器件长期依赖进口，成本较高。”邓雪峰说。芯灵光子实现了从光源芯片、传感器件、检测系统到行业应用的全链自主可控，系统成本大幅压缩。“这道被光子打开的‘视界’，正在把焊接从制造环节的‘幕后’推向‘台前’，有望撬动数百亿元级的激光焊接检测市场。”

值得一提的是，芯灵光子是产学研融合落地的典型样本。高校擅长把“从0到1”的技术研发出来，企业擅长把“从1到100”推向产业，校企同频，打通了原始创新到规模应用的难点。

谈及设立于苏州高新区狮山片区，邓雪峰表示，一方面南京大学苏州校区扎根于此，创新源头可以就近赋能；另一方面，区域高端装备制造配套体系完备，可以助力产品快速迭代、实现量产。同时，依托开放的国际化科创生态，可以便捷链接全球行业人才与海外客户资源，为全球化业务布局提供支撑。

“我们将持续破解焊接‘黑盒子’，以光子技术驱动焊接行业变革，推动更多光子科研成果从实验室走上工业产线，赋能智能制造的工艺精准化、生产智能化。”邓雪峰说。（苏报融媒记者 胡兴怡/文）