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今天（11月3日），常熟经开区举行AI智能部件及半导体先进装备项目投资签约仪式，5个项目总投资约20亿元。
此次签约项目覆盖光刻核心零部件、先进封装设备、AI液冷部件等关键赛道。其中，在半导体核心部件与设备领域：联合光科先进半导体光刻部件项目总投资3亿元，其光学镜头产能位列全国第三、全球第五，性能对标国际龙头ASML同类产品，达产后预计年产值超5亿元；长光精拓半导体先进封装设备项目总投资1.5亿元，其核心高精度产品打破国外在5μm精度先进封装贴片设备领域的垄断，正加速切入光模块赛道；尚臻半导体先进封装设备项目总投资2亿元，其微波领域引线键合机占据国内市场份额65%，稳居行业首位，填补了国内该领域高端装备的空白。
在AI算力基础设施与芯片封测领域，正和楚基AI液冷部件及机器人关节部件项目总投资10亿元，服务国内外AI算力及具身智能行业头部企业，整体投产后年产值将超10亿元；鼎新微半导体芯片先进封测项目总投资3亿元，在现有消费电子及通信芯片封测基础上新增AI芯片先进封装线，达产后整体年产值将达4亿元，今年前三季度企业产值同比增长74%，发展势头强劲。
签约现场。常熟经开区供图
当前，苏州正实施“AI+制造”八大行动，把半导体与集成电路列为新兴支柱产业。行业竞争的重点，正由单点突破转向材料、设备、封测与应用场景的协同效率。此次5个项目的集中落地，正是常熟经开区围绕“材料—设备—封测”产业链强链补链延链的精准落子。
这种协同优势，源于常熟经开区深耕十几年的产业底盘：长春化工、贝特利、锦艺新材料等企业已覆盖铜箔、环氧树脂、硅微粉等关键电子材料；京创半导体、玛塔化研、弘润半导体则分别在切抛磨设备、清洗设备、存储封测等环节形成量产能力。新项目嵌入既有供应链，既固本强基，又攀高向新。
常熟经开区将持续优化营商环境，深入推动“三服务”专项行动，以“全生命周期”服务护航项目早开工、早投产、早达效，为加快培育更具韧性与竞争力的半导体与AI装备产业集群筑牢硬支撑、注入新动能。
（苏报融媒记者 陈洁 施含韵/文）
