牧晶智能新总部开业

引力播记者：徐靖怡

今天（11月9日），苏州牧晶智能装备有限公司新总部开业暨1μm固晶机下线仪式在旺山航空航天产业园举行。

苏州牧晶智能装备有限公司2023年成立于吴中，深耕高精度光电芯片封装设备研发制造，主导产品固晶机、共晶机广泛应用于光通信模块、激光雷达器件、传感器、医疗CT探测器等领域，为全区光子产业集群发展提供了有力支撑。牧晶智能此次总投资2亿元，在吴中建设光电芯片封装设备总部项目。此次下线的AS226高速高精固晶机核心工艺性能达到行业一流水平：标准片贴装精度±1微米，芯片贴装精度±3微米@CPK1.33，具备优异的贴装稳定性与重复定位精度，可满足高速光电芯片、光器件封装严苛的工艺门槛，适配高密度、高可靠性的新一代光模块制造要求。

牧晶智能董事长张跃春表示，此次新总部开业启用，将大幅提升牧晶智能高精度固晶、共晶贴装等核心装备的研发与量产交付能力，持续助力光模块先进封装国产替代。在新总部落地过程中，吴中区在项目推进、要素保障、政策对接和配套服务上给予了全方位支持，高效务实地为企业抢时间、保进度。牧晶智能将以新总部为起点，深耕光模块封装装备，以更好的产品和发展成绩为吴中区AI智能装备与芯片产业发展贡献一份力量。

（苏报融媒记者 徐靖怡 通讯员 吴萱/文）